陶瓷基板清洗液除锡膏锡渣 环保水基W3000 深圳合明科技
规 格：20L/桶 型 号：W3000 数 量：9999
品 牌：合明科技Unibright 包 装：桶装 价 格：电仪/面议
深圳市合明科技有限公司，提供自主研发自有专利技术产品水基清洗剂，陶瓷基板焊后除焊膏锡渣助焊剂清洗液W3000 ，提供水基清洗技术全工艺解决方案，合明科技品牌供应商
品牌：合明科技Unibright 产品名称：水基清洗剂 产地：广东惠州 规格：20L/桶
陶瓷基板焊后除焊膏锡渣助焊剂清洗液W3000合明科技Unibright直供W3000说明描述
陶瓷基板焊后除焊膏锡渣助焊剂清洗液W3000是一款新型环保水基清洗剂，专用于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物以及对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。适用于超声波清洗工艺，可以适用喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥，在用于摄像头模组、指纹模组等具有高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips、电子元件、电感元件、器件等高新元器件的高洁净清洗中，具有非常理想的效果。
陶瓷基板焊后除焊膏锡渣助焊剂清洗液W3000水基清洗剂是常规液，应用浓度为100%，产品具有配方温和、清洗力强、清洗时间短、效能高、气味清淡、不含卤素，对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用寿命长、清洗负载力高、可过滤性好、维护成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
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陶瓷基板清洗的重要性
通常电子产品焊接后 ,其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其它类型的污染物, 即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少残留物 。因此清洗对保证电子产品的可靠性 、电气指标、工作寿命有着及其重要的作用 。
印制板电路组件清洗的重要性:(1)清除助焊剂残留物、胶带纸或阻焊膜的残胶、尘埃、油脂 、微粒和汗迹等污染物 ,防止对元器件 、印制导线和焊点产生腐蚀和其他缺陷的产生, 提高组件的性能和可靠性 ;(2)清除腐蚀物的危害 ,保证组件电气性能测试的顺利进行 ,焊点上过多的助焊剂惨残留物会使测试探针不能良好地接触焊点, 从而影响测试结果的正确性;(3)组件表面的污染物会妨碍三防涂敷层的结合力 ;(4)使组件外观清晰 ,热损伤和层裂等一些缺陷显漏出来,以便进行检测和排除故障 [1, 2] 。
因此印制电路板的清洗方法日益受到电子设备生产企业的重视成为电子装联中保证可靠性的一道重要工序 。清洗实际上是一种去污染的工艺, 为了正确选择清洗材料以及确定清洗工艺和清洗设备,必须对影响清洗的各种因素、污染物类型和有关清洗理论有全面的了解。
与印制板电路组件洁净度有关的国外标准 :
(1)MIL-P-28809:该标准中规定氯化钠盐当量离子杂质的最终值必须小于 1.56 μg/cm2)。
(2)MIL-STD-2000A:该标准规定离子污染物含量小于 1.56 μg/cm2 。
(3)J-STD-601B:该标准规定离子污染物含量小于 1.56 μg/cm2 。
另外在标准中还说明了可以用测量电阻率来表示离子污染对印制板电路组件的污染程度 :当测试溶液的电阻率大于 2 ×106Ω· cm时 ,则表示该组件已清洗干净 。
一、PCBA的污染
污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面：
1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染；
2、生产制造过程中助焊剂产生的残留物，也是主要污染物；
3、焊接过程中产生的手印记、链爪和治具印记，及其他类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带，手迹和飞尘等；
4、工作场所的尘埃、水及溶剂蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。
二、污染的危害
污染可能直接或间接引起PCBA潜在的风险，诸如：
1、残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀；
2、残留物中的电离子在通电过程中，因焊点之间的电位差造成电迁移，使产品短路失效；
3、残留物影响涂覆效果；
4、经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。
三、污染造成PCBA失效的典型问题
1、腐蚀
PCBA组装是使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3+ ,使板面发红。
另外，在潮湿环境下，具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导致电路失效。
2、电迁移 如图
如果在PCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布,（树突、枝晶、锡须），枝晶的生长有可能造成电路局部短路。
3、电接触不良 见下图
在PCBA的组装工艺中，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其他接插件，在PCBA工作发热时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成点接触失效。
四、清洗的必要性
1、外观和电性能要求
PCBA的污染物最直观的影响是PCBA的外观，如果在高温高湿的环境中放置或使用，可能出现残留物吸潮发白现象。由于组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和01005等，元件和电路板之间的距离缩小，尺寸微型化，组装密度也越来越大。如果卤化物藏在元件下面清洗不到的地方，局部清洗可能造成因卤化物释放而带来灾难性的后果。
2、三防漆涂覆需要
在进行表面涂覆之前，没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层或出现裂纹；活性剂残留物可能引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层破裂保护失效。研究表明，通过清洗可以增加50%涂覆粘结率。
3、免清洗也需要清洗
按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的， 不会对电路板产线任何影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、SIR、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。
不过，即使使用固含量低的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物，对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板是不允许任何残留物或者污染物。对军事应用来讲，即使是免洗电子组装件都规定必须要清洗。
